記者莊蕙如／綜合報導
智邦（2345）與南茂（8150）在基本面持續升溫下，獲內外資同步看好。摩根士丹利上修智邦第二季營運展望，預估營收將優於原先預期，並將目標價提高至3,800元；中信投顧則首度將南茂納入研究範圍，看好受惠產品漲價及矽光子封裝新商機，給予「買進」評等，目標價150元。
智邦（2345）與南茂（8150）在基本面持續升溫下，獲內外資同步看好。（示意圖／Unsplash）
摩根士丹利指出，智邦第二季受惠於高速交換器需求持續強勁，加上AI加速器模組提前放量，預估單季營收將季增25%至30%，優於先前預估的20%，且成長力道有望一路延續至第三、第四季。
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法人分析，今年AI資料中心持續擴建，加上全球運算規模快速提升，帶動網路流量大幅增加，而800G交換器加速滲透更成為網通產業今年最重要的成長主軸。智邦除既有客戶持續拉貨外，隨著新一代ASIC伺服器下半年開始放量，800G交換器需求將進一步提升，新客戶及新專案也將陸續挹注營收，支撐後續營運表現。
另一檔獲法人青睞的南茂，則受惠於產品漲價與產品組合改善，營運展望同步轉強。中信投顧指出，公司自去年下半年起陸續反映原物料成本上升，帶動營收及獲利持續成長，其中既有DDIC產品價格調升約10%至11%，而新一代矽光子相關封裝產品，在完成客戶驗證後，售價更可望較既有金凸塊封裝提升兩成以上，有助毛利率逐年改善。
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中信投顧預估，隨著產品組合持續升級及矽光子業務逐步放量，南茂毛利率可望逐年提升，預期2027年矽光子相關營收占比將達3%至5%，成為推升公司長期成長的新動能。
在台股高檔震盪之際，法人認為市場資金已開始重新聚焦具備基本面支撐的個股。智邦受惠AI網通升級趨勢，南茂則掌握封裝升級與矽光子商機，兩家公司後續營運成長潛力持續受到市場關注。
◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。
